不銹鋼儲(chǔ)罐主要是用來(lái)存儲(chǔ)酸、堿等液體。但是一些不銹鋼儲(chǔ)罐在使用的過(guò)程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)在接管與殼體連接處有泄漏的地方，仔細(xì)觀察并發(fā)現(xiàn)明顯的裂紋。那么為什么不銹鋼儲(chǔ)罐會(huì)泄漏?
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(1)外觀檢查在漏水試驗(yàn)后，發(fā)現(xiàn)卷取物與殼體之間的接合處有泄漏。 仔細(xì)觀察后，焊縫中出現(xiàn)明顯的細(xì)小裂紋。
(2)斷口宏觀檢查 觀察殼體開(kāi)裂部位發(fā)現(xiàn)，殼體中裂紋位于與接管焊接近焊縫區(qū)，呈現(xiàn)鋸齒狀形貌特征。
(3)化學(xué)成分檢查 對(duì)殼體和接管取樣進(jìn)行化學(xué)成分分析，殼體化學(xué)成分符合GB/T4237—2007標(biāo)準(zhǔn)，接管化學(xué)成分符合GB/T14976—2012標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
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(4)金相檢測(cè) 在殼體開(kāi)裂部位截取試塊制備金相試樣，試樣先在未腐蝕情況下進(jìn)行顯微鏡組織觀察，殼體試塊中非金屬夾雜物的級(jí)別，按GB/T10561—2005標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定為C1.5及D1.5級(jí)，夾雜物的級(jí)別比較低。進(jìn)一步觀察可發(fā)現(xiàn)，裂紋自殼體表面以沿晶的方式向內(nèi)部擴(kuò)展，裂紋整體表現(xiàn)為網(wǎng)狀，結(jié)合裂紋出現(xiàn)在近焊縫區(qū)位置，應(yīng)屬焊接熱影響區(qū)，故此裂紋為焊接熱裂紋中的結(jié)晶裂紋。
再經(jīng)王水侵蝕后，發(fā)現(xiàn)殼體基體組織為奧氏體+少量碳化物。繼續(xù)觀察可發(fā)現(xiàn)，裂紋起始于焊縫的熱影響區(qū)，黑色部分是晶體脫落的地方;且在晶粒脫落附近及在晶界處可見(jiàn)有黑色的碳化物析出。
(5)硬度檢測(cè) 在殼體裂紋部位截取硬度試塊，檢測(cè)4點(diǎn)，有3點(diǎn)大于標(biāo)準(zhǔn)值210HV。
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(6)原因分析 綜合上述分析，殼體與接管焊接過(guò)程中，緊鄰殼體的熱影響區(qū)，溫度為500~850℃，形成焊接敏化區(qū)，同時(shí)殼體鋼板硬度值超標(biāo)，固溶處理效果欠佳，未全部固溶與奧氏體中的碳也增加形成焊接敏化的傾向，兩者的共同作用使殼體產(chǎn)生晶間腐蝕開(kāi)裂，故而造成開(kāi)裂泄漏。
解決措施
一，通過(guò)分析得知導(dǎo)致殼體開(kāi)裂泄漏失效的主要原因是焊接工藝不合理。為此我們把泄漏點(diǎn)處的接管割除，打磨孔的周邊直至露出金屬光澤，重新更換接管。選用WS—400氬弧焊機(jī)和ZX7—630逆變焊機(jī)進(jìn)行焊接，焊接參數(shù)如表2所示。焊腳高度為接管的壁厚(4mm)。焊縫表面不得有裂紋、氣孔、咬邊及弧坑等缺陷。
二，殼體開(kāi)裂失效的次要原因是所用鋼板的固溶熱處理過(guò)程不良。 因此，我們對(duì)A和B焊縫以及連接到套管的D型焊縫進(jìn)行固溶熱處理，(1 050±10)在°C保溫60分鐘，溫升和降溫率<200°C / 60分鐘，空氣冷卻低于400°C。
三，酸洗鈍化處理。 將經(jīng)過(guò)修復(fù)和熱處理的部件用酸洗糊酸洗，浸泡30分鐘，用水沖洗，并在干布上用水擦拭。 藍(lán)點(diǎn)法用于檢測(cè)沒(méi)有藍(lán)點(diǎn)是可接受的。
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